至材料研发加强惠普塑料行业竞争力

公司新闻发布时间:2021-10-10

材料研发加强惠普塑料行业竞争力

惠普1直致力于3D打印技术、材料的研发。上周,惠普采取材料开放平台的策略,鼓励材料领域的合作火伴开发与惠普的系统兼容的粉末材料。这也是3D打印领域最新的里程碑。

惠普新的3D开放材料和利用实验室位于俄勒冈州的科瓦利斯,是1个3500平方英尺的空间,在这里工程师们1起开发、测试与反馈材料性能。为此,惠普提出了进入12万亿美元制造领域的3D打印战略。

至材料研发加强惠普塑料行业竞争力

材料研发加强惠普塑料行业竞争力

惠普的科瓦利斯工厂,紧邻俄勒冈州立大学的运动场,在30多年前是热喷墨技术的起源地,作为创新的温床,材料科学家和工程师曾在这里设计、测试和生产打印头、硅晶片和热喷墨打印头。现在,所有的眼光都聚焦在增材制造系统可用于扶手、中控台、仪表板、门垫等其他需要连接固定的汽车内饰利用的能力和兼容材料的开发。

惠普3D材料和先进利用的副总裁兼总经理Timothy Weber博士说“3D打印的总市场大约是50亿美元至60亿美元,这样的市场不足以吸引惠普这样的市值几百亿美元的公司感兴趣,在惠普获得充分的技术差异以拓宽市场之前,惠普不会进入这个市场。”Weber博士解释为何惠普等了那末久,才把它的脚指浸入到增材制造池子里。这与多射流融会技术的发展,和与传统的塑料加工技术的竞争能力是直接相干的。

强大的体素

惠普的1大特点是喷射细化剂,第1层的粉铺好,然后喷射熔剂,并在同1时间,喷射细化剂,为了产生高清晰度的边沿,然后再通过热源将粉末熔融。在喷射细化剂的时候,还可以决定是不是增加色彩、增塑剂、导电材料或其他材料,不单单实现产品的机械性能,还可以实现其他物理性能。想像1下,如果你拿到的1个塑料产品,现场没有POS机还可以导电,这将是多么奇妙的事情?

装备已提供了无穷潜能,遭到制约的是材料。惠普当前的合作火伴包括赢创(Evonik)、巴斯夫(BASF)、阿科玛(Arkema)和Lehmann Voss等,而这只是冰山1角,惠普还在与多达50多家材料企业沟通合作事宜。

4部曲

惠普的材料开发和认证进程,可以概括为4部曲:

第1步:材料的开发工具包(MDK-Material Development Kit )和材料单元测试。MDK是1个测试床,针对粉末材料的初期挑选,这有助于肯定用于多射流融会技术适合的粉末材料。

第2步:在工艺实验台上打印少许的粉末,这个进程主要专注于开发新的粉末配方。

第3步:这是在惠普的高压射流融会3D 4200装备上的测试,粉末被层层打印直至成型。

第4步:在这个进程中,丈量数据和粉末表征被存档和分析,粉末特点与加工出的零件性能建立起1定的关联性。

最后,惠普配备了下1代多智能体素测试床,惠普工程师可以测试色彩和体素水平控制,包括纹理、机械和电气性能,这些“聪明”的功能将惠普的利用推向与利用紧密结合的高度。

到目前为止,Evonik已开发了1种聚酰胺(PA)12粉末,这是通过惠普多射流融会平台认证的第1款材料,这款材料将在5月份上市。另外1款PA⑴1粉末材料也在认证流主要以主机、油源、控制系统保养为主:程中关于万能材料试验机的构造组成,这款材料的弹性和阻燃性能可以用来满足管道类产品的要求。